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        技術交流

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        HDI工藝知識

        時間:2015-9-17【打印此頁】 【返回

        1、HDI基本概念

        HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印制板的一種技術,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

        2、HDI 工藝特點:體積小,重量輕,介層薄,速度快,頻率高

        凡非機械鉆孔,孔徑≦0.15mm(大部分為盲孔),孔環之環徑在10mil以下者稱為微導孔或者微孔,凡PCB具有微孔且布線密度在117英寸/平方英寸以上者稱之為HDI類PCB(通常設計的線寬線距在4mil/4mil以下)。

        3、HDI分類

        目前最行業內常見的HDI板有一次一階HDI,其次是二次一階HDI,二階HDI,下面以這三種常見結構舉例說明:

        ?一次一階:

            也稱一階盲孔,直接連接相鄰兩層的HDI孔,指僅有相鄰層連接的HDI 孔,如第1層與第2層連接或/和第n層與第(n-1)層連接.如下圖所示:(1+8+1結構)

        圖片1.jpg

        ?二次一階(現在行業里也叫二階)

        指相鄰兩層都僅含一階HDI孔的PCB板。如下圖所示:(1+1+8+1+1結構)

        圖片2.jpg

        ?二階

        也稱二階盲孔,直接連接相鄰三層的HDI孔,指有第1層與第3層連接或/和第n層與(n-2)或/和第1、2、3層相互連接或/和第n、(n-1)、(n-2)層相互連接的HDI孔.如下圖所示:(2+8+2結構)

        圖片3.jpg


        HDI應用

        HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

        HDI疑難解答

        Q:為了減少板子層數,在添加層次時是否都添加信號層,電源和地層能都使用覆銅的方式來代替選者添加電源層或者地層。這樣做有什么好處和壞處?

        A:增加信號層主要目的是解決信號布線通道、EMC、SI等問題。采用獨立的電源層和地層,可以大大減小電源和地的阻抗提升電源完整性,還可以有效抑制相鄰信號層之間串擾。

        Q:印制板設計高速體現在那些方面?高速的概念是什么?

        A:什么是高速PCB?如果數字邏輯電路設計的頻率達到45~50MHz,或者電路在20MH左右就具有比較復雜的拓撲,而且工作在這個頻率的電路已經占整個電子系統一定的份量,就認為本設計是高速設計。另當信號的上升/下降時間小于4~6倍傳輸線的延時時,也認為是高速信號,它與信號的實際頻率無關。印制板高速設計體現的方面非常多,主要有電源與地的設計、層疊的設計、端接匹配方式設計、拓撲結構設計、時序設計。

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